近日，知名爆料人 @momomo_US 在 Twitter 上分享了有关 AMD 和 Intel 两家“第三代服务器芯片”的泄露规格。其中包括霄龙 Milan 和志强 Ice Lake-SP 的预期核心数量、基础频率、以及热设计功耗，不过从 2021 开年的消息来看，AMD 显然打算在 1 季度末先抢个风头，而 Intel 则要等到 2 季度。
两家公司的新一代服务器芯片都采用了全新的架构和制程工艺，但从目前已知的情况来看，依赖更成熟新节点的 AMD霄龙 Milan，显然较英特尔的老工艺更具优势。
据说 AMD 将推出至少 19 款 Epyc Milan 服务器 CPU 产品，在 7nm 制程下达成最高 64 个 Zen 3 核心和 280W 热设计功耗。
该系列 CPU 的旗舰的型号为 Epyc 7763，具有 64 核 / 128 线程、辅以 32MB L2 + 256MB L3 缓存，基础频率 2.45 GHz、动态可达 3.5 GHz 。
Milan 家族的其它成员，还包括另外 3 款 64 核、4 款 24 核、4 款 16 核，以及一款 56 / 48 / 28 / 8 核心的 SKU 。
其中 Epyc 75F3 具有 32 核 @ 3.25 GHz 主频，以及 280W 的 TDP 。有四款“-P”衍生版本专为单路服务器而设计，而其它型号均支持双路配置。
英特尔志强 Ice Lake-SP 则采用了 10nm+ 工艺节点，而不是即将于今年晚些时候登陆 Sapphire Rapids 志强产品线的 10nm SuperFin 。
第三代志强 Ice Lake-SP 沿用了最初于 2019 年推出的 Sunny Cove 核心架构，并于 2021 年投向服务器芯片市场。
与此同时，该公司已经向消费级 / 商用市场提供了更加现代的 Willow Cove 架构。
英特尔将第三代志强 Ice Lake-SP 服务器芯片划分成了白金（Platinum）、黄金（Gold）、以及白银（Silver）三档。
与 AMD 霄龙 Milan 相比，英特尔在核心数量核基础频率上都处于劣势（8~40 不等）。旗舰款的白金 8380 具有 40 个核心，2.3 GHz 基础频率、以及 270W 的热设计功耗。
不过在睿频核 AVX-512 指令集性能上的押注（轻松打败当前的霄龙 Rome 产品线），或仍有助于英特尔保持市场领先地位。
