1、删除铜皮
把覆铜拖到板外，全选，然后就可以删除（ctrl+del）。
2、如何在protel99SE原理图中插入想要的图片或者Logo
Place->DrawingTools->Graphic…图片支持bmp,jpg,dib,rle,wmf格式
3、如何在protel99SEPCB图中插入想要的图片或者Logo
把图案用autoCAD转为低版本的DXF文件，从99SE中导入即可。
3、从PCB中导出元件封装
design->makelibrary,则可生成元器件封装。
4、导入DXF文件，1:1比例。
5、PCB测距。
Reports->MeasureDistance或者快捷键“CTRL+M”。
6、旋转元件
在拖动元件的时候，按空格键。X键水平翻转，Y键垂直翻转。
7、换层
*键换层(小键盘上的*号键)，并自动加过孔。
8、放置过孔
快捷键：P->V。
9、安全间距
Design->Rule->Routing->ClearanceConstraint
10、设置覆铜网格
点击覆铜图标（），弹出对话框，TrackWidth是网格粗细，GridSize项改小，覆铜就铺满了。一般GridSize选10mil，TrackWidth选5mil。
11、设置热焊盘
Design->Rule->Manufacturing->PolygonConnectStyle,Enable打钩，双击蓝色条，RuleAttributes中选择ReliefConnect。
12、PCB中如何隐藏COMMENT参数?如10K、104等。
单个隐藏：pcb中双击任意一个元件，点击comment选项然后在hade上打对号，然后ok
所有隐藏：pcb中双击任意一个元件，点击comment选项然后点开global，然后在hade上打对号，然后ok。
global也适合别的批量修改，例如批量修改字符大小等。
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